中国集成电路亟需自主创新 专家：加快布局超越摩尔

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随着硅片上电路的增加和硅片制造成本的上升，摩尔定律变得难以指导更先进工艺的发展。基于此，业界提出了“超越摩尔定律”(Beyond Moore Law)，试图通过电路兼容性、封装测试等技术来提高芯片功能和集成度，降低成本，并从比制造过程更多的角度来解释和维护摩尔定律。“超越摩尔”领域已经成为集成电路的下一个窗口。

创新的重要性在企业的市场价值中尤为明显。从最初的起点和市场价值来看，联想实施了国际并购，而华为则专注于自主研发；虽然联想的M&A在短时间内超越了华为，但华为的市场价值迄今已超过联想10倍，华为在R&D的独立优势得到充分展现。

中国的集成电路产业在市场规模和市场增长率方面已经占据世界领先地位，如何提高其产能的含金量？在24日于北京召开的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上，与会专家学者普遍达成共识，中国集成电路发展应走自主创新之路，记忆将是2016年的热点和焦点，并将成为超越摩尔领域、进入国家战略的新热点。

自主创新是重中之重

"中国集成电路应该走自主创新的发展道路."在昨天的会议上，中国工程院院士倪光南和中国科学院微电子研究所所长叶是英雄所见略同。

集成电路在中国的发展受到业界的广泛关注和讨论。从引进模仿到技术与市场的交流，中国集成电路产业经历了许多发展阶段和不同的发展战略，但其产业竞争力仍然相对较弱。

“中国的集成电路已经有了一定的基础。现在必须提倡自主创新，特别是原始创新和集中创新。”叶在会上强调，随着国家重大项目和集成电路产业推进纲要的协调实施，我国集成电路技术进步加快；另一方面，经过广泛的国际并购和整合，中国的集成电路产业和技术达到了一个新的高度。在这个时候，没有太多的经验可以学习，每个人都需要摸索进步。

倪光南通过比较联想和华为的发展道路和成果，认为中国应该走自主创新之路。从最初的起点和市场价值来看，联想实施了国际并购，而华为则专注于自主研发；虽然联想的M&A在短时间内超越了华为，但华为的市场价值迄今已超过联想10倍，华为在R&D的独立优势得到充分展现。

“最新的技术是买不到的。要继续保持后劲，必须更加注重创新和研发，投资的力度和可持续性至关重要。”叶还强调，“中国集成电路产业发展中犯的错误是投资没有连续性，导致发展间歇性停滞。因此，与世界先进水平的差距越来越大。”

在创新重点方面，叶建议瞄准市场趋势，面向产业结构调整、战略性新兴产业(爱基、净值、信息)和智能社会服务，在全球产业创新链中形成自己的特色。

记忆是军事战略家的战场

“该大基金将支持集成电路制造和特色集成电路的发展，今年将重点推进存储器项目。”全国集成电路产业投资基金有限公司(以下简称大基金)总经理丁在会上表示。

存储器已经成为集成电路产业的战场。据报道，中国每年进口的芯片中有1/4是存储芯片。工业需求存在巨大缺口，工业安全存在巨大隐患。“这只大型基金将存储作为一项国家战略加以推广，并首先在武汉建立了一个存储基地。”丁对说道。

据悉，武汉记忆基地已落户武汉东湖新技术开发区，项目启动仪式将于28日举行。基地由大基金、湖北集成电路产业投资基金有限公司、中国发展基金有限公司和湖北科技投资集团有限公司共同出资，总投资240亿美元；目前方案显示产品方向为3d nand，项目主要实施主体为武汉新新。

值得注意的是，存储已经成为中国集成电路行业投资的新宠。武汉新新记忆基地项目、江苏淮安德科马图像传感器idm项目、重庆AOS(阿尔法；；欧米茄的12英寸mosfet(金属氧化物半导体场效应晶体管)功率半导体项目将于3月启动，紫光集团在存储领域的“雄心”是显而易见的。

“超越摩尔”成为下一个出口

随着硅片上电路的增加和硅片制造成本的上升，摩尔定律变得难以指导更先进工艺的发展。基于此，业界提出了“超越摩尔定律”(Beyond Moore Law)，试图通过电路兼容性、封装测试等技术来提高芯片功能和集成度，降低成本，并从比制造过程更多的角度来解释和维护摩尔定律。“超越摩尔”领域已经成为集成电路的下一个窗口。

中国有望在“超越摩尔”领域取得惊人的成功，赶上甚至超越世界先进水平，如微控制器(mcu)、微机电系统(mems)、磁存储等基于物联网和人工智能的领域。中国拥有丰富成熟的8英寸半导体生产线和技术，如SMIC、华虹李鸿和上海先进半导体晶圆厂；此外，上海微技术产业研究所已经积极布局8英寸R&D试点线“超越摩尔”和世界一流的产品R&D团队。

值得注意的是，在摩尔领域之外，它开始进入国家战略。工业和信息化部副部长淮金鹏在开幕辞中表示，面对超越摩尔的新领域、新市场和产品需求，有必要进一步提升消费和通信芯片的水平和性价比，加快汽车电子、mems传感器等超低功耗芯片的开发。

"物联网将带来第三次信息化浪潮."叶说，全球信息发展开始从数字化走向智能化，中国从“两个产业融合”转向“综合信息时代”。基于大数据和云计算等技术，可穿戴设备、工业4.0、工业互联网、能源互联网和智能城市正在给集成电路带来新的发展机遇，微机电系统和集成电路的集成将是未来传感器的发展趋势。

此外，怀金鹏强调，在集成电路产业领域，今年工业和信息化部将重点加强顶层设计，围绕互联网、物联网和大数据推进产业资本和金融的融合；加强协同创新能力建设，加快产学研基地和微电子教学示范基地建设，促进高端人才培养。